Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

UltraRAM - Công nghệ bộ nhớ mới đầy tiềm năng của QuInAs Technology

UltraRAM là một công nghệ bộ nhớ mới đang được phát triển bởi QuInAs Technology, một công ty được tách ra từ Khoa Vật lý của Đại học Lancaster (Anh). UltraRAM được thiết kế để kết hợp các ưu điểm của bộ nhớ flash (không biến động) và bộ nhớ DRAM (tốc độ cao).

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Seagate ra mắt ổ cứng FireCuda 520N nhỏ gọn dành cho thiết bị cầm tay

Amazon đã liệt kê các ổ cứng trạng thái rắn FireCuda 520N nhỏ gọn của Seagate. Các ổ cứng này chủ yếu nhắm vào các thiết bị chơi game cầm tay như Asus ROG Ally và Valve Steam Deck, nhưng cũng hữu ích cho các PC mỏng nhẹ như máy tính xách tay Surface của Microsoft. Các ổ SSD mới có dạng M.2-2230 và có thể mở rộng dung lượng lưu trữ và hiệu suất cho các máy chơi game cầm tay. Thêm vào đó, các ổ cứng này bao gồm Dịch vụ Cứu hộ của Seagate để yên tâm hơn.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng

Bambu Lab đã ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng. A1 Mini là máy in 3D kiểu cantilevered Cartesian, hay còn gọi là "bed slinger", với kích thước nhỏ gọn và hệ thống AMS được gắn trên bàn tùy chỉnh.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

UltraRAM - Công nghệ bộ nhớ mới đầy tiềm năng của QuInAs Technology

UltraRAM là một công nghệ bộ nhớ mới đang được phát triển bởi QuInAs Technology, một công ty được tách ra từ Khoa Vật lý của Đại học Lancaster (Anh). UltraRAM được thiết kế để kết hợp các ưu điểm của bộ nhớ flash (không biến động) và bộ nhớ DRAM (tốc độ cao).

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Seagate ra mắt ổ cứng FireCuda 520N nhỏ gọn dành cho thiết bị cầm tay

Amazon đã liệt kê các ổ cứng trạng thái rắn FireCuda 520N nhỏ gọn của Seagate. Các ổ cứng này chủ yếu nhắm vào các thiết bị chơi game cầm tay như Asus ROG Ally và Valve Steam Deck, nhưng cũng hữu ích cho các PC mỏng nhẹ như máy tính xách tay Surface của Microsoft. Các ổ SSD mới có dạng M.2-2230 và có thể mở rộng dung lượng lưu trữ và hiệu suất cho các máy chơi game cầm tay. Thêm vào đó, các ổ cứng này bao gồm Dịch vụ Cứu hộ của Seagate để yên tâm hơn.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng

Bambu Lab đã ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng. A1 Mini là máy in 3D kiểu cantilevered Cartesian, hay còn gọi là "bed slinger", với kích thước nhỏ gọn và hệ thống AMS được gắn trên bàn tùy chỉnh.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động